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高阳科技(00818)公布，分拆公司(兆讯恒达科技股份有限公司)拟申请其股份于上交所科创板上市。于本公布日期，分拆公司尚未向中国证监会提交其股份于上交所科创板上市的正式申请。

基于当前预期时间表，预计分拆公司将于2023年6月或前后于上交所科创板提出其正式上市申请，惟视乎中国监管机构审批程序，建议上市预期于2024年年中或前后发生。

于本公布日期，公司于分拆公司的间接权益约为45.73%，而分拆公司入账列作公司的联营公司。根据建议上市的当前结构(须待分拆公司最终确定)，于建议上市完成后(涉及公开发售不少于约1993.33万股及不超过2020万股分拆公司新股份)，公司于分拆公司的股本权益将由45.73%降至约34.30%(假设于建议上市中发行1993.33万股分拆公司新股份)或约34.19%(假设发行2020万股分拆公司新股份)。